Dynatech, The Republic of Korea - Komachine Supplier Profile and Product List

- (주)다이나테크는 2000년 설립된 반도체 장비 전문 기업으로, 웨이퍼 마운터, 라미네이터, 리무버 등 반도체 웨이퍼 관련 장비의 국산화 및 자동화 설비 개발에 주력하는 기업. 글로벌 시장에서 독보적인 기술력과 수출 경쟁력을 확보한 반도체 후공정 장비 공급 기업.(주)다이나테크는 2000년 설립된 반도체 장비 전문 기업으로, 웨이퍼 마운터, 라미네이터, 리무버 등 반도체 웨이퍼 관련 장비의 국산화 및 자동화 설비 개발에 주력하는 기업. 글로벌 시장에서 독보적인 기술력과 수출 경쟁력을 확보한 반도체 후공정 장비 공급 기업.
- 주요 제품군은 웨이퍼 마운터, 테이프 라미네이션 시스템, 백그라인딩 테이프 리무브 시스템, 스트립 마운터 등으로 구성.주요 제품군은 웨이퍼 마운터, 테이프 라미네이션 시스템, 백그라인딩 테이프 리무브 시스템, 스트립 마운터 등으로 구성.
- Fully Auto Wafer Mounter (DT1250A), Semi Auto Wafer Mounter (DT-SWM1500), Manual Wafer Mounter (DT-MWM1030A, DT-MWM1230A) 등 다양한 자동화 수준의 웨이퍼 마운터 라인업 보유.Fully Auto Wafer Mounter (DT1250A), Semi Auto Wafer Mounter (DT-SWM1500), Manual Wafer Mounter (DT-MWM1030A, DT-MWM1230A) 등 다양한 자동화 수준의 웨이퍼 마운터 라인업 보유.
- Fully Auto Tape Lamination System (DT-ECS2030)은 정밀한 장력 제어와 기포 없는 부착 기술을 통한 웨이퍼 파손 최소화 및 균일한 품질 보장 능력.Fully Auto Tape Lamination System (DT-ECS2030)은 정밀한 장력 제어와 기포 없는 부착 기술을 통한 웨이퍼 파손 최소화 및 균일한 품질 보장 능력.
- Fully Auto B/G Tape Remove System (DT-TR304)은 웨이퍼에 물리적 스트레스를 최소화하며 테이프를 부착 및 제거하는 독자 기술 적용.Fully Auto B/G Tape Remove System (DT-TR304)은 웨이퍼에 물리적 스트레스를 최소화하며 테이프를 부착 및 제거하는 독자 기술 적용.
- Fully Auto Strip Mounter (DT-ASM4030) 및 Semi Auto Strip Mounter (DT-SSM4030L)는 반도체 패키징 공정의 효율성 증대 기여.Fully Auto Strip Mounter (DT-ASM4030) 및 Semi Auto Strip Mounter (DT-SSM4030L)는 반도체 패키징 공정의 효율성 증대 기여.
- 이외에도 Mount and Detape System (DT-W), TCP/COF Rewind System (DT-HVS330A), Chip Sorting Pick & Place System (DT-APP1000), Fully Auto Heat Sink Attach System (DT-HS1000) 등 다양한 반도체 후공정 자동화 장비 개발 및 공급.이외에도 Mount and Detape System (DT-W), TCP/COF Rewind System (DT-HVS330A), Chip Sorting Pick & Place System (DT-APP1000), Fully Auto Heat Sink Attach System (DT-HS1000) 등 다양한 반도체 후공정 자동화 장비 개발 및 공급.
- 반도체 웨이퍼 관련 장비의 국산화 성공을 통한 수입대체 효과 및 국가 경쟁력 향상 기여.반도체 웨이퍼 관련 장비의 국산화 성공을 통한 수입대체 효과 및 국가 경쟁력 향상 기여.
- 전체 매출의 95% 이상을 해외에서 달성하는 수출 중심의 사업 모델 구축 및 글로벌 시장에서의 독보적인 경쟁력 확보.전체 매출의 95% 이상을 해외에서 달성하는 수출 중심의 사업 모델 구축 및 글로벌 시장에서의 독보적인 경쟁력 확보.
- 2023년 천만불 수출의 탑을 수상하며 글로벌 강소기업으로서의 입지 강화.2023년 천만불 수출의 탑을 수상하며 글로벌 강소기업으로서의 입지 강화.
- 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 한 차별화된 경쟁 우위 확보 및 지속적인 연구개발 투자.독자적인 핵심 기술력을 기반으로 한 차별화된 경쟁 우위 확보 및 지속적인 연구개발 투자.
- 고객사의 다양한 웨이퍼 크기, 두께, 공정 요구사항에 맞춘 수동, 반자동, 완전 자동화 장비의 맞춤형 설계 및 제작 능력.고객사의 다양한 웨이퍼 크기, 두께, 공정 요구사항에 맞춘 수동, 반자동, 완전 자동화 장비의 맞춤형 설계 및 제작 능력.
- 정밀한 장력 제어, 기포 없는 부착, 웨이퍼 파손 최소화, UV 조사 시스템 연계 등 고도화된 테이프 핸들링 기술력.정밀한 장력 제어, 기포 없는 부착, 웨이퍼 파손 최소화, UV 조사 시스템 연계 등 고도화된 테이프 핸들링 기술력.
- SK하이닉스와 차세대 패키징 기술 공동 개발을 통한 기술력 인정 및 시장 선도 노력.SK하이닉스와 차세대 패키징 기술 공동 개발을 통한 기술력 인정 및 시장 선도 노력.
- 주로 반도체 산업, 특히 반도체 패키징 공정 분야.주로 반도체 산업, 특히 반도체 패키징 공정 분야.
- 웨이퍼 백그라인딩(Back Grinding) 공정에서 웨이퍼 회로면 보호를 위한 테이프 라미네이션 설비 적용.웨이퍼 백그라인딩(Back Grinding) 공정에서 웨이퍼 회로면 보호를 위한 테이프 라미네이션 설비 적용.
- 다이싱(Dicing) 공정에서 웨이퍼 고정을 위한 다이싱 테이프 마운터 설비 활용.다이싱(Dicing) 공정에서 웨이퍼 고정을 위한 다이싱 테이프 마운터 설비 활용.
- 반도체 후공정의 다양한 단계에서 수작업을 자동화하여 생산성 향상 및 공정 오류 감소 지원.반도체 후공정의 다양한 단계에서 수작업을 자동화하여 생산성 향상 및 공정 오류 감소 지원.
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- 총 21건의 특허 보유.총 21건의 특허 보유.
- 2009년 기업부설연구소 설립을 통한 연구개발 역량 강화.2009년 기업부설연구소 설립을 통한 연구개발 역량 강화.
- 산업통상자원부의 반도체 초박판 Wafer의 TTV 개선 및 Handling(파손방지)을 위한 InLine 시스템 개발 정부 과제 수행.산업통상자원부의 반도체 초박판 Wafer의 TTV 개선 및 Handling(파손방지)을 위한 InLine 시스템 개발 정부 과제 수행.
- 기술 특허 등록을 통한 원천 기술 확보 및 경쟁력 강화.기술 특허 등록을 통한 원천 기술 확보 및 경쟁력 강화.